原理介绍
X1系列耗散型石英晶体分析仪基于专利的QCM-D技术,可精确测量石英芯片表面质量和结构变化,提供实时的表面相互作用信息,如吸脱附过程、分子相互作用、蛋白质构象变化等。
QCM-D技术基于声波在石英芯片本体和表面传播的性质变化,精确测量芯片表面吸附膜质量和结构变化。 当芯片表面发生吸脱附反应时,表面波的频率和振幅将发生变化。
当吸脱附反应发生在芯片表面时,表面波的频率和振幅将发生变化。当吸附膜为刚性膜时,频率变化正比于质量变化,根据Sauerbrey方程可计算出吸附膜质量。 吸附膜为柔性膜时,通过测量频率和耗散可获得膜的构象变化。通过倍频测量频率和耗散可拟合得到具体的粘弹性信息。AWS X1耗散型石英晶体分析仪在倍频下同时监控频率和耗散变化,可以给出吸附膜的质量、粘度、弹性模量、粘性模量和厚度等信息。结合常规QCM芯片、高频QCM芯片和叉指传感器芯片,可精确检测声波在石英本体与表面的传播变化,提高测试的可靠性。
AWS-HFF高频QCM芯片与常规QCM-AWS芯片相比品质因子更高,芯片更薄。使用高频芯片,可提高2个数量级的测量灵敏度和分辨率。同时高频芯片面积更小,可节省样品的使用量。专有的支撑框架设计可提高芯片的稳定性和操作的方便性。 LOVE-SAW sensors 叉指传感器芯片由石英压电基片和叉指换能器组成,叉指换能器分别位于基片表面两端,作为信号输入和信号输出。施加在输入换能器上的交流电会产生声波,声波沿传感器表面从输入端口传播到输出端口。声波的传播局限于基片表面顶部几微米厚的引导层。当吸附在表面薄膜的质量、构象等特性变化时,声波的特性也随之改变。通过对声波变化的精确检测,实现了对吸附膜特性的精确检测。 主要特点版权所有:瑞德科图(北京)科技有限公司 地址:北京市海淀区后屯南路26号专家国际公馆521室 邮编:100192